中国IC业十大“芯”结求解系列述评之一 · 技术鸿沟沟壑难平?

技术鸿沟沟壑难平?

   集成电路是关系到国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础。因此,我国历来就十分重视集成电路产业的培育和发展,在这方面投入了大量的资金与精力加以推进。特别是改革开放以后实施的“908”、“909”工程,以及进入新世纪后发布的“18号文件”,都是国家实施的、具有里程碑意义的、旨在推进集成电路产业的重大举措。
  然而,根据2012年海关统计数据,我国集成电路进口数量为2418.2亿片,同比增长12.9%;进口金额1920.6亿美元,同比增长12.8%,与2012年我国原油的进口金额(2206.66亿美元)大体相当。[...详细]
  • 长电科技董事长王新潮:

    国家总体协调建立有效研发机制

      近些年来,通过国内封装企业的努力,特别是在国家重大专项的支持下,我国封装业的技术水平取得了很快提高。突出表现为几项与国际先进水平接轨的封装技术,如系统级封装(SiP)、铜柱凸块封装、倒装焊芯片(Flip-Chip)封装等,都取得了不错的成绩,达到国际先进水平。
      以BGA封装技术为例,由于该技术在大规模生产中对良品率的要求很高,此前国内企业在这一领域实力较弱。然而通过近年来的努力,已经取得了重大突破,长电科技目前每月生产的采用BGA封装的手机基带芯片产量已达1000万颗以上,不仅实现了大规模生产,而且品质不弱于国际大厂的先进水平;再比如SiP封装技术,无论是倒装、堆叠、无源器件组合等国内企业均已掌握,长电科技采用SiP封装技术生产的射频模块,每月产能可达到3000万~4000万颗。[...详细]
  • 中芯国际CEO邱慈云:

    先进和成熟工艺两条腿走路

      现在半导体代工领域的竞争非常激烈,制程上变化非常大,Intel公司等大企业不断进行技术升级,先进工艺技术现在是20nm,明年可能就会进入14nm节点。在保利润的前提下,应对国际快速变化的技术发展态势十分关键,这包括两个方面:一是技术路线,二是产能规模,两者是相互影响、互相制约的。
      从技术路线上看,必须处理好先进工艺开发和成熟工艺运转之间的关系。中芯国际坚持两条腿走路。一方面,中芯国际一直在加速追赶国际先进主流工艺的前进步伐。目前40nm工艺技术已实现量产。28nm工艺技术进入实质性的开发阶段,并在最核心关键的技术领域,取得了自主创新的重大突破;预计在2013年底,有望完成28nm全套工艺的开发工作,给客户设计先导产品。同时,20nm、14nm节点的前期开发工作也已全面展开,预计在2015年~2016年完成。 [...详细]
  • 华山资本董事总经理陈大同:

    IC业不存在技术鸿沟

      中国IC业与国际水平存在技术鸿沟吗?存在多大差距,是否可能弥补,如何弥补?这是当前IC界经常谈起的一个话题。然而,中国IC业与国际先进水平之间真的存在无力追赶的技术鸿沟吗?如果仔细分析,或会得出不一样的结论。
    IC业大体可以分成IC设计、封测、代工制造、设备材料等几个环节,就中国IC业与国际水平之间存在的差距,我们可以逐一分析。
      业界对于IC设计环节一直存在市场占有率“3+3+3+1”的说法,它们分别代表着通用处理器(CPU)、存储器(Memory)、系统单芯片(SoC)以及功率器件等需要特殊工艺的集成电路。
    SoC是目前市场上变化最快、也最为活跃的部分。以iPhone、iPad为代表的移动智能终端的兴起,促使相关SoC市场、技术快速成长。 [...详细]
中国IC业十大“芯”结求解系列述评之二 · 扶持政策有名无实?

IC扶持政策有名无实?

   在“908工程”、“909工程”等重大工程的推动下,在18号文、4号文等重大政策的推进下,我国集成电路产业规模不断扩大。根据中国半导体行业协会统计,2012年中国集成电路产业总销售额已达2158.5亿元,产业规模已经由不足世界集成电路产业总规模的6‰提高到8%;产业链形成设计业、制造业、封测业三大环节共同发展的较为完善的格局。
  但是,当我们以全球视野审视自身在集成电路产业中的位置时,发现我们与国际先进水平的差距并没有缩小。例如,在制造工艺上,我国仍至少落后国际先进工艺两代。此外,我国集成电路市场80%以上的需求仍依赖进口。
  从国家层面看,在政策上已经给予集成电路产业以倾斜、以扶持,但为什么我们与国际先进水平仍存在很大差距,产业自身竞争力弱的局面也仍然没有改变?[...详细]
  • 中国科学院科技政策与管理科学研究所刘海波博士:

    参考新方法论提高政策质量

      在新的集成电路产业政策制定中,可以参考新方法论,提高政策质量,降低“弯道超车”风险,提高成功赶超效率。
      18号文和4号文是我国集成电路产业政策具有代表性、纲领性的文件,在这两个文件的政策指导下,我国集成电路产业取得了长足发展,现在占有全球市场份额近10%,成为广受关注的一支力量。中国政府对半导体产业的巨大投资,也引起业界的一些忧虑。今年3月下旬,美国集成电路企业Cadence Design Systems(铿腾电子科技)CEO陈立武表示“如果美国政府不投资,美国半导体工程师就要去中国找工作了”,建议美国政府也采取同样措施,即:完善政策制定过程,化解制定和执行两张皮问题,鼓励企业大胆尝试,为企业创造条件。产业政策和企业努力是竞争力的必要条件非充分条件。 [...详细]
  • 深圳半导体行业协会秘书长蔡锦江:

    着重营造专业服务政策环境

      未来政策的重点应着眼于市场公平以及专业服务环境的营造,包括提供面对海外市场的技术与市场推广桥梁、知识产权维护、产业技术标准的制定与维护、金融政策的制定等。
      近年来中国IC设计技术与国外的差距拉大,且高端封装水平的差距也越来越大,从海外进口的集成电路的量越来越大。这主要是因为国内的工业支撑平台差距在拉大。
      目前,中国IC业发展过程中存在的主要问题是:核心IP过于依赖国外公司的供应;在核心技术研发上投入不足;在制造工艺上,也越来越依赖国外公司的工艺,包括28nm、40nm CMOS先进工艺以及砷化镓、碳化硅等特种工艺,完全依赖海外的工艺支撑。
      在产业政策上,18号文与4号文的执行效果不太好,主要是执行过程存在一些腐败问题,没有达到真正公平的效果。最公平的方式是直接降低税收, [...详细]
  • 天津半导体行业协会秘书长王彬:

    扶持政策应符合企业发展需求

      在政策制定和执行中,应注意贴近企业,符合企业发展实际需求,以市场为导向,坚持商业化、市场化的指导原则。
      当前,中国集成电路上规模的企业不够多,数量少,我国大陆前十位的设计公司产值总和尚不及我国台湾地区联发科一家设计公司的产值。企业规模不大,导致自身抗风险能力降低,在市场出现系统性风险的时候,反应较为强烈。
    产业主要存在两方面问题:一方面,产业整合力度差。目前国际集成电路产业已经进入新一轮并购、整合阶段,通过并购、整合可以进一步提高资产运营效率,提升产业技术水平。但是,由于目前国内集成电路,特别是设计行业的企业规模不够大,使得产业并购和整合力度明显偏弱。另一方面,高端技术、支撑性技术缺乏。目前国内集成电路经过多年的发展,取得了长足的进步。 [...详细]
  • 上海艾为电子技术有限公司总经理孙洪军:

    扶持有市场竞争力公司

      判断研发经费补贴政策的效果,要以市场对技术的接受程度为依据。只有这样,才能真正支持有市场竞争力的公司。
      一个公司从客户口袋里掏钱才是真本事,才可以长久地、可持续地发展。看到一些公司靠政策就能拿到钱,我们很羡慕,也想多研究政策,要一些补贴。我们希望补贴政策落实到位,但又担心跑政策和开发客户对产品研发产生冲突。
    跑客户是市场经济行为,跑政策是计划经济行为,并且这种计划经济行为也未必正确。
      某些地方政府对国外企业实行优惠政策,而对国内企业却没有。目前,我们企业的规模、水平、能力都不够,自然无法得到优惠政策。地方政府看好国外大企业,要扶持他,给予优惠政策,这样可以快速出业绩。我们这些国内企业只有更加努力,才有可能凭借真本事获得一些“优惠条件”。 [...详细]
  • 赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂:

    政策要具有可操作性

      集成电路产业比较复杂,有时需要化繁为简。在产业扶持上,我们应该鼓励强者,而不是保护弱者。
      目前国内IC企业发展迅速,但是与国外企业相比差距仍然较大。过去10年,我国IC业占全球份额从2000年的1%提高到现在的8%,但是外资企业占了近一半,海力士、英特尔等外资企业在中国建厂的目的主要是为了利用国内的土地资源和税收优惠政策。
      虽然在技术水平上我国IC产业也跟上了摩尔定律,但是这是一种等速发展,我们与国际先进水平相差2~3代的现状并没有改变(全球现在是22nm,中芯国际是45nm),技术差距并没有缩小,IC业的发展仍需要大力扶持。
      在制定政策时,要充分认识半导体产业政策扶持的重要性。以前大家有一个误区,认为西方国家是自由市场经济,没有政策扶持。以美国为例,1991年美国半导体 [...详细]
  • iSuppli半导体首席分析师顾文军:

    细节与政策同等重要

      出台政策时,要考虑产业现状以及执行过程中可能出现的问题,在有顶层设计“战略”的时候,要考虑到执行细节的“战术”。 整体来说,国内半导体产业有长足进步,中国已成为全球半导体产业的重要一极。但是,与国际竞争对手相比,差距还很大,有些环节的差距甚至有拉大的迹象。
      18号文和4号文对中国半导体产业的发展确实起到积极的推动作用。不过,后续政策细节的出台比较迟缓。在执行层面,也有一些环节让企业没有真正感受到政策的作用。
      此外,一些地方政府在产业政策上存在不合理的做法。片面追求GDP,在扶持产业发展时有“唯名”和“唯洋”的倾向,对国际大企业提供“超国民”的待遇。这不仅引起国内企业的不满,也影响国内产业发展的公平性,这种做法很不合适。对此,地方政府在扶持企业时,应该坚持公平、公正、公开 [...详细]
  • 明确定位改进IC政策体系

              江苏长电科技股份有限公司副董事长 于燮康

      与国际先进水平相比,当前我国集成电路产业发展基础仍然薄弱,难以满足市场需求,加之该领域资金、技术、人才高度密集,使集成电路产业面临着前所未有的挑战。
      国务院4号文政策优于18号文,对集成电路封测、设备材料都有顾及,但对封测业的优惠政策仍无法实际执行:一是“对国家批准的集成电路重大项目,集中采购生产期短的难以抵扣增值税进项税占用资金问题,采取专项措施以妥善处理”,现因有项目投资规模限制,企业技改项目由地方审批,仍无法执行。二是“完善集成电路产业链,对符合条件的IC封装、测试、关键专用材料企业及集成电路专用设备企业给予企业所得税优惠”,目前财税和有关部门还没有具体政策,实际上没有执行(企业所得税按15%征收)。
      鼓励企业整合,尤其应引导有实力的系统应用厂商整合半导体集成电路企业,培育具有国际竞争力的大企业。在企业整合过程中,不论是兼并还是重组,都应按照市场机制来运作,政府通过政策扶持、重点项目、环境配套等手段,引导和支持企业之间兼并重组。 [...详细]
  • 相关链接

    各发达国家和地区产业政策比较

      我国半导体集成电路产业想走在世界经济的前列或是为了保卫国家安全,就必须进入这个耗资巨大而又发展极为迅速的技术领域。半导体集成电路产业对于美、欧、日、韩来说,目前已是成熟产业,但政府的扶持在世界各国的半导体产业发展中随处可见。
    ·美国:国防拉动
    ·日本:工业和消费领域应用
    ·韩国:政府主导
    ·印度:知识产权保护
    ·中国台湾:资金支持
    [...详细]
中国IC业十大“芯”结求解系列述评之三 · IP壁垒难以逾越?

IP壁垒难以逾越?

   要以“天下之至柔,驰骋天下之至坚”,那非IP莫属。如果说芯片是大脑的话,那IP就是大脑的“神经元”,没有神经元,大脑将无法“思考”。只可惜,我们的“大脑”工程开展10多年了,现在的“智商”仍然不高。除了所谓起步晚、底子薄、配套环境差、人才缺乏等耳熟能详的原由之外,对IP领域不重视、投入少也是让“大脑”如此神伤的重要因素。
  据Gartner预计,2012年全球IP产值约为21.40亿美元。Markets and Markets预计2017年全球IP市场营收将达57亿美元。在中国市场,中国硅知识产权交易中心统计2012年中国IP核市场规模约为2亿美元,约占全球市场份额的10%。但是国内IP核需求严重依赖外部供给,无论是处理器核 [...详细]
  • 上海硅知识产权交易中心有限公司总经理 徐步陆:

    国家总体协调建立有效研发机制

      从IP产业的成长性和成熟度两方面分析IP行业现状,结合产品市场变化和技术发展趋势,对IP产业下一步发展策略进行分析。
      最近一年,新的一轮IP公司并购不断发生。Semico Research数据显示:近3年来全球第三方IP市场增长率一直维持在20%左右。根据Gartner预计,2012年全球IP产值约为21.40亿美元,同年全球IC设计业销售额约为800亿美元,56%的营收集中在全球前三大IP供应商处。上海硅知识产权交易中心有限公司认为2012年中国IP核市场规模约为2亿美元,约占全球市场份额的10%。但是国内IP核需求严重依赖外部供给,无论是处理器核,还是接口IP以及模拟IP等等。由于一些最先进的IP并不是全球同步发售的,IP供应商也不会为小的SoC公司改动优化IP,所以竞争一开始就是有所偏向的。由于功能越复杂、制程越先进、价格也越高的SoC越依赖IP,因此在40nm以下制程中首次投片的SoC中IP的成本往往要占到总成本(通常高于3百万美元)的30%左右。 [...详细]
  • 华大九天运营副总 杨晓东:

    细分IP市场国内企业仍有机会

      客户采用核心IP时很看重量产成功案例。国外IP厂商经营多年已经形成规模效应,在全球几大关键IP领域如处理器、DSP、音视频等,目前都以国外厂商为主导,国内新的IP厂商在一些关键IP上需要更长的时间建立知名度,赢得客户的认可。
      核心IP的推广,不仅IP核本身的技术障碍需要突破,还需要配套应用开发平台及良好的生态环境,例如嵌入式微处理器。
      当然,在IP布局方面国内企业还有机会,因IP产品种类多应用范围广,很难一家包揽所有,尤其是在一些需要大量定制化开发的领域,如AD/DA、PLL、电源管理等。在高速接口、音视频接口方面,相信未来会有更多的新应用领域出现,并且这些新应用存在着不同层次的需求,也会带来一定的发展空间。另外,结合特殊工艺的IP,例如eflash工艺也都有市场。IP应用的好坏直接影响到最终芯片产品的市场竞争力,非常需要本地技术支持及定制化服务[...详细]
  • 苏州国芯科技有限公司总经理助理 黄涛:

    新兴IP公司应加强产学研用合作

      目前国外厂商为主导几大关键IP领域,以嵌入式CPU内核为例,ARM在智能移动终端领域,比拼的已不再单单是CPU的性能和开发平台,其垄断地位的建立更在于其数十年打造的整个生态链,全球众多公司围绕ARM和最新的安卓版本开发和优化其软件、算法、应用系统。
      国产CPU厂商的劣势一是规模小,开发成本高,单打独斗难以全面抗衡。二是产业联盟不成熟,围绕C*Core、龙芯等国产嵌入式CPU作最新版本操作系统移植、软件算法优化、应用系统开发的厂商还比较少。建议加强产业有机紧密合作,加强产业联盟,予以政策引导扶持。
      在国产CPU方面,国内企业还是有机会的。一是在信息安全、智能电网、航天航空等领域,必须实现完全自主可控。二是在金融、教育、政务、视频监控、汽车电子、工业控制等众多专业应用领域,因其对操作系统的开放性要求不如移动智能终端等消费领域高,用到的算法和应用软件对象相对比较确定 [...详细]
  • 华芯时代总经理助理 喻海松:

    改变游戏规则 需要颠覆性创新

     目前全球几大关键IP领域都以国外厂商为主导,因为国外厂商有自己独有的、用于开发IP的基础技术,再加上已做了几十年了,产品成熟稳定。而国内IP厂商基本上没有自己的、用于开发IP的基础技术,因此国外厂商主导很正常。
      在IP布局方面,国内企业可供选择的领域已经很少了,本来最大最好的领域已经被欧美日韩企业占据,留给我国企业的机会就更少了。但又可以说大陆企业在所有的领域都有机会,条件是在这些领域必须有自己的技术创新。因此,应加强用于开发IP的创新技术,即大力鼓励支持技术创新。
    目前,国内鼓励支持技术创新的环境太差,例如所谓创新基金,拿到钱的一个条件是必须销售多少、利润多少。但一项技术创新的提出就已难能可贵,更甚的是一项技术创新的市场化更是一项十分困难的工作。采用创新技术研制的产品刚刚面世,仅仅是第一代 [...详细]
中国IC业十大“芯”结求解系列述评之四 · 龙头企业难觅踪影?

龙头企业难觅踪影?

   龙头企业在产业发展中具有重要的引导示范作用。纵观全球集成电路产业发达的国家和地区,都有在国际市场上响当当的巨头。比如,美国有英特尔、高通,韩国有三星,我国台湾有台积电。虽然我国大陆的集成电路产业连续多年实现快速发展,在产业链的各个领域涌现出一批高成长有活力的新兴企业,但仍然缺乏具有国际竞争力、带动引领产业发展的龙头企业。
   目前,我国大陆集成电路企业规模小、力量分散,已经成为制约我国集成电路产业进一步做大做强的重要因素之一。例如,2012年我国大陆前十大集成电路设计企业总销售额仅为226亿元,而排名全球第一的高通公司营业额已达131.8亿美元。在集成电路代工企业中,我国大陆排名第一的[ ...详细]
  • 南通富士通微电子股份有限公司
    总经理石磊:

    扶持IC业要选好时机和对象

      从我国集成电路产业的发展历程来看,真正快速发展的年份并不多,中间还停止发展过一段时间。一旦集成电路产业降低发展速度就很容易被对手超过,再反超就比较难,因为领先的对手在前行中也会给后来者设置很多门槛,而且门槛很高。集成电路产业是高科技行业,不像劳动密集型行业,通过提升劳动力就能缩小差距。所以,做好中国半导体产业不容易。
      集成电路产业的发展,不仅需要技术,要做出世界一流的产品,企业还需要好的机制和人才。只有具备了国际化的视野、国际化的人才和国际化的管理,才有可能成为国际化的公司。在这样的前提下,才有可能成为国际一流的企业。 [...详细]
  • 天津市环欧半导体材料技术有限公司
    总工办主任张雪囡:

    IC发展应从源头抓起

      集成电路企业包括IC设计公司、加工厂和后工序企业(测试、封装、设备)。设计公司的关键在于人才,加工厂和后工序的关键在于设备和管理,但原材料却是整个产业的基础,受到人才、设备、管理等综合影响。
      目前,8英寸~12英寸IC用硅片是国际市场的主流,但我国所有8英寸以上的IC用大直径硅片几乎全部依赖进口。国内硅单晶生产线大多是8英寸以下规格,难以与8英寸以上规格的IC产业相匹配。在传统的IC产业概念中,并没有将硅片的加工制造作为IC产业的一部分,由此产生了目前原材料的生产与需求之间的矛盾。国内8英寸~12英寸IC用单晶硅及硅片生产线寥寥无几,根本无法满足IC产业旺盛的发展需求。原材料的生产与需求之间[...详细]
  • 上海艾为电子技术有限公司
    总经理孙洪军:

    自由竞争环境促龙头企业成长

      集成电路的发展依赖整机的发展,相比之下,我国大陆IC水平比我国台湾地区落后十多年。十多年前的台湾,台式机、笔记本、DVD等整机产业助推了一批IC公司的发展。没有整机设计能力的提高,就没有本土IC的发展。
      必须承认,大陆IC业处在一个相对落后的水平。前几年,几家IC公司曾经风光过,但是由于整个产业链的变化以及政策的变化,整机公司规模缩小,市场需求减少,IC公司发展受到限制。
      随着整机尤其是手机的发展,2006年以后,做手机IC的一些公司逐步发展起来。随着国内手机产业链的不断演进,只要国内IC设计公司能够跟上发展,就会有更好的前景。 [...详细]
  • 深圳半导体行业协会秘书长蔡锦江:

    IC龙头企业需要适宜“土壤”

      我国集成电路企业规模小、竞争力弱的局面仍没改观,至今没有龙头企业,原因是多方面的,但不外乎技术能力、知识产权保护、资本运作等这几个方面,因此,急需加强融合创新,培育龙头企业。
      我国集成电路产业缺少龙头企业,主要有如下几个因素。
      技术市场运营能力不足。市场能力与技术能力在中国的企业中是分离的,特别是很多技术型公司,被“千人计划”、地方扶持等惯坏了,不能主动地与市场相结合组成完整的团队。
      知识产权保护不力,不能让真正投入技术研发的公司获得合理的回报,没有能力进行扩大再生产。
      国内部分应用市场存在的腐败现象削弱了高技术企业的进入能力,如电力市场、广电市场、通信市场等等。 [...详细]
  • 清华大学微电子研究所教授陈弘毅:

    中国应有世界级IDM企业

      我国集成电路企业规模小、竞争力弱的局面仍没改观,至今尚没有龙头企业,主要原因是高端的集成电路技术与国际先进水平的差距还很大,无论是制造工艺还是在设计方面,差距都仍然相当大。比如CPU,英特尔当前的IVB(Ivy Bridge)微架构的酷睿(Core i7)处理器是22nm技术,采用了全新的三维晶体管,并已经在准备跳跃到10nm。这种CPU的主流产品,要想做得好、做得领先,必须要有最先进的制造工艺线和全定制的版图设计,然而这都是我国现在欠缺的。此外,还有很多其他因素。仍以CPU为例,英特尔的x86体系架构多年来已经形成了一套专利壁垒。我国发展自主的CPU如果完全自主另做一套难入主流且费时费力;如果按照人家的做,又难以突破专利壁垒。 [...详细]
  • 复旦大学微电子学院副院长张卫:

    三大原因导致IC龙头企业缺失

      中国作为一个集成电路消费和制造大国,在推进企业变革、升级转型的过程中,既需要像三星这样的融合了多领域、横跨芯片设计、制造和终端应用的整合型公司,也需要像高通这样专注于某一高端领域的创新性企业。
      目前,我国集成电路企业至今没有龙头企业,主要有以下几个原因:
    一是人才缺乏。2000年以后,我国集成电路产业进入快速发展时期,对人才的渴求十分明显。此后国家相继布局了十几个国家级集成电路人才培养基地,以加大人才培养的力度,但国内高校和科研院所的人才培养远远不能满足需求。据预测到2020年IC产业技术人员缺口约在11万人,而每年国内培养的集成电路人才(本科生、研究生)不超过4000人。 [...详细]
  • iSuppli高级分析师顾文军:

    鼓励并购整合做强

      目前,全球前4大半导体公司分别是英特尔、三星、台积电、高通。巧合的是,4大巨头恰恰是每个领域里面的第一名:Intel是IDM公司,把设计和制造都发挥到了极致,多年稳居半导体龙头老大;三星则是从终端到芯片全部都做;台积电则是Foundry产业的开拓者和绝对的统治者;高通则是Fabless的代表,靠在某一领域无人匹敌的优势以及IP的收入,成为全球前10名半导体公司中唯一的Fabless。
      从以上可以看出,要想成为龙头企业,首先必须要有自己的特色,在自己那个领域中是绝对的王者,因为在寡头垄断的半导体产业中,也只有第一名才能在销售额、净利润等各个方面遥遥领先;其次是IDM的模式,半导体排名中前10名里面有9家IDM,这就说明了IDM这种模式还是非常具有优势的,至少对国际公司来说如此。 [...详细]
中国IC业十大“芯”结求解系列述评之五 · 新兴市场失之交臂?

新兴市场失之交臂?

   近来日本半导体公司间的合并重组动作颇多:村田制作所收购NEC及NEC全资子公司山梨日本电气磁阻传感器业务;富士通和松下合并系统LSI业务成立新公司;松下进行业务重组等。
  如果单独分析某一并购事件,均可得出“近来日本整体经济不佳,竞争压力加大,日本半导体公司展开了一系列整合动作”的结论。但是如果将这些事件归纳梳理,却可以发现这样一个规律,即日本半导体公司间的整合并购大多指向绿色、节能、智能等新一代半导体器件;产品大多涉及MEMS、体感控制、智能平台化产品等;应用领域则遍及工控、汽车、移动智能、物联网等新兴市场。如果再进一步挖掘,所有这些举动的背后,都浮现着一个近年来越来越为大家所熟悉的词汇——超摩尔定律。[详细]
  • 中国电子科技集团公司第四十九研究所芯片与微系统工程中心主任金建东:

    采取跨行业联合方式开拓MEMS市场

      我MEMS技术与IC技术比翼齐飞,成为21世纪技术前沿,并为多领域的技术发展提供了技术途径。MEMS可与多学科的技术交叉,形成各种MEMS结构与系统。随着信息技术的发展,MEMS技术向多个技术领域和市场拓展,超摩尔定律的概念也逐渐清晰。MEMS技术最先应用是在MEMS传感器技术上,现在和未来的主要应用还是以传感器技术为主,形成MEMS系统。
      目前,MEMS传感器及微系统的应用主要分为低成本产品,如智能手机、平板设备等消费性应用,需要的温度、压力、湿度、陀螺和加速度传感器等;低功耗的产品,如用于公共安全、环境监测物联网节点信息的温度、压力、湿度、气体、风速和风向采集的MEMS传感器等[..详细]
  • 芯原股份有限公司董事长兼总裁戴伟民:

    新兴市场需要模式创新

      目前移动互联网正在快速发展,将不断衍生出新的机会。随着Android4.0成为主流OS,高清屏的价格雪崩以及国产处理器的集中推出,智能手机、平板电脑等在多任务处理、极速上网、自由游戏、高清视频和随时互联等方面都取得了良好的体验,推动了市场发展。
      未来视频更将成为主要应用,根据爱立信最新移动报告的数据,2012年第一季度到2013年第一季度,数据流量翻了一番,预计到2018年,数据流量将成长12倍。而网络数据流量最大的组成部分就是视频。预计至2018年,移动网络的视频流量将保持约60%的年增长率,而到2018年,视频将占据全球约一半的移动数据流量。由此,更快的网络速度将为主要驱动力,到2018年,LTE将覆盖全球60%的人口。除移动互联市场,北斗系统、智能照明、汽车电子、医疗电子等 [...详细]
  • 深圳市科陆电子科技股份有限公司副总工范家闩:

    中国企业应当做好家电产品功率器件研发

      从诞生之日起,市场对功率器件的需求都是一致的,即追求更快的开关速度、更高的耐压、更大的电流、更强的耐冲击性能、更好的高频性能、更低的驱动损耗等。从一开始,相关厂家就在不断向着这个理想方向努力。现在人们开始致力于SiC等新一代材料的功率器件开发,也是朝着这个目标前进。
      SiC半导体功率器件有四大优点:第一,工作温度范围比较大,在高温下也可工作;第二,低阻抗、耐高破坏性;第三,可高频工作;第四,散热性好。碳化硅的功率器件用在系统上有很多好处,如功率的密度可以更高、体积可以更小、更加耐高电压等。总体来讲,可以提高功率半导体的效率,运用的领域可以更加广泛、更为方便。
      目前国家层面对SiC功率器件的开发也十分重视[...详细]
  • 瑞芯微电子品牌经理邢燕燕:

    IC业比拼研发速度和驾驭能力

      近年来,我国IC设计业受移动互联市场爆发驱动,取得较快发展。
      目前整个IC业产业升级的态势越来越明显,呈现出两大发展趋势:一是随着移动互联网的发展,嵌入式处理器和混合信号SoC产品设计日趋复杂;二是以FinFETs、3D-IC为代表的先进制造工艺不断涌现。在这两大趋势的推动下,SoC产品的规模不断扩大,芯片变得非常复杂,对芯片性能提升和功耗控制都提出了更高的要求。同时也为了迎合这种变化,更加先进的工艺不断涌现,比如以FinFETs、3D-IC为代表的先进制造工艺不断涌现,使得IC设计必须及时跟进,这必然在未来的项目中遇到先进工艺、IP成熟度、EDA工具等等带来的一系列挑战。市场变化快速、需求各种各样,未来的IC行业是研发速度和驾驭能力的比拼。
      此外,随着绿色、节能、环保成为电子产品发展的主流[..详细]
中国IC业十大“芯”结求解系列述评之六 · 产业生态难成气候?

产业生态难成气候?

   “万物并作,吾以观复。”如同自然界生态要和谐共处才能生生不息一样,半导体业的生态系统更是“俱荣俱损”的关系,当半导体业步入多元且全面的商业竞争时代,竞争已不局限于单纯的产品和技术,而在于谁能构建完整的产业生态系统。设备和材料在半导体生态系统中扮演“左右护法”的角色:全球每年在半导体业的投资约500亿~600亿美元,其中有70%是用来购买设备,因为工艺的进步全要仰仗设备业的进步。半导体材料的质量和供应则直接影响着IC的质量和竞争力,随着未来推动14nm及以下工艺增长的动力来自EUV光刻设备及450mm硅片,未来材料也将引导半导体业的创新。[ ...详细]
  • 北方微电子总裁赵晋荣:

    半导体设备业以完全自主为目标

      半导体产业的发达程度是衡量一个国家科技生产力强弱的重要标志之一。目前中国的半导体产业还很薄弱,无论是工业基础还是人才力量以及国家的投入都属于初级阶段,距离世界先进水平还有很大距离。可以说目前我国的半导体产业仍然未形成产业链,所以不管是设备还是材料都谈不上什么支撑,即使是材料和设备业本身也缺乏国内基础工业和本土人才的支撑。从长远看,要在中国形成一条完整的产业链,还需要国家大量的资金投入和行业的技术积累,并且出台政策鼓励设计、制造、设备、材料等产业链重大环节的自主创新和产品开发。由于中国半导体产业的上游设计和制造业相对落后,在国际市场上缺乏竞争力,国内IC制造大厂如中芯国际等的客户仍然以国外客户为主,而很多制造商本身的生产技术也处于国际的低端水平,[...详细]
  • 山东恒汇电子科技有限公司项目总监张建东:

    半导体材料市场呼唤量质齐升

      半导体产业的不断发展,对半导体材料提出了更大的需求。比如在用于IC卡模块封装的一种关键专用基础材料IC卡封装框架方面,由于我国IC卡进入快速发展的新阶段,到2015年,中国将发行8亿张社保IC卡,而在2020年之前,中国将拥有世界上最大的移动支付市场。此外,随着国内金融IC卡的应用提速,2012年国内金融IC卡芯片市场规模将达10.6亿元,同比增长521.6%,2013年至 2015年该市场的年均复合增长率将达到32.3%,因此也将极大地带动其需求。而且经国家权威部门预测,在以后的5年中全球智能卡模块封装产能将有60%向中国大陆转移。目前,国际上只有德国Possehl和法国FCI两家公司生产IC卡封装框架,全球各地的封装厂都渴望有第3家IC卡封装框架供应商,市场需求量巨大。作为IC卡封装框架供应商,我们也希望能有所作为。[...详细]
  • 江阴江化微电子材料股份有限公司董事长殷福华:

    超高纯湿电子化学品行业亟须迎头赶上

      从市场来看,全球湿电子化学品市场快速发展、高度垄断。目前全球湿电子化学品市场容量为20亿~30亿美元,预计未来几年将维持6%~7%的增速。湿电子化学品行业技术壁垒较高,生产集中于日、韩及我国台湾等少数大企业。在行业复苏、产业转移和国家政策的共同推动下,大陆地区湿电子化学品产业处于高速发展阶段。2012年市场销售总额约20亿元,预计2015年将达到50亿~60亿元。中国大陆地区占全球份额尚低,其产值仅为全球市场的10%,发展潜力巨大。
      超高纯湿电子化学品主要应用于大规模集成电路、平板显示屏湿法工艺过程。在超高纯湿电子化学品方面,中国大陆在工艺技术平台、市场表现方面都取得了较大的进展,已进入一些高端领域。细分来看,大陆地区企业在小尺寸平板显示用湿法电子化学品上[...详细]
  • 半导体业界专家莫大康:

    提升半导体设备业从改变认识着手

      一代器件,一代工艺与一代设备,半导体设备与材料在产业发展中所起的作用越来越明显。全球每年在半导体业的投资约500亿~600亿美元,其中有70%用来购买设备。而如今的设备价格更加昂贵,动辄几百万美元一台,浸泡液式光刻机每台高达5000万美元。为什么半导体业如此依赖设备业?
       上世纪80年代时,每家设备制造商仅提供设备的硬件装置给客户。当时设备的出厂指标仅限于设备自身,如刻蚀机中,有付蚀速率、刻蚀均匀性、刻蚀线宽的允许误差及在特定工艺条件下每小时产出硅片的数量等。尽管这些指标能反映设备的能力,但客户在拿到设备之后,尚需根据自己所需要的工艺要求,再次进行二次工艺开发。众所周知,这样的工作非常费时,而且有一个致命问题,设备与工艺[ ...详细]
中国IC业十大“芯”结求解系列述评之七 · 整机与芯片联而不动?

整机与芯片联而不动?

   目前,中国家电、手机、电脑、汽车等整机企业所需的核心芯片80%以上依赖进口,这固然与整个工业发展基础不完备、产业配套环境不完善等因素有关,但芯片与整机脱节也是不可忽视的一大因素。我国《集成电路产业“十二五”发展规划》明确指出,芯片与整机联动机制尚未形成,自主研发的芯片大都未挤入重点整机应用领域。
   为此,业界也多次呼吁尽快实现整机和芯片的联动,以使芯片企业能够通过与国内整机企业合作更好地把握市场需求,增强市场拓展能力;而整机企业通过联动,可得到芯片企业更好的技术支持,提升核心竞争能力。 [ ...详细]
  • 格科微电子(上海)有限公司董事长赵立新:

    用国产率引导自发联动

      整机和芯片不容易实现联动,因为整机是整机,芯片是芯片,做整机的企业会优先考虑商业利益,同时面临市场的残酷竞争,整机企业也是如履薄冰、小心翼翼,所以会选择市场上最具竞争力的芯片,整机企业难以与芯片企业联动。另外,从自由竞争的角度来讲,整机厂没有责任采购国产芯片。因为整机企业会担忧如果购买了国产芯片整机产品卖不出去。所以整机选择芯片的标准,主要是看重芯片产品的竞争力。
      对此,国家可以通过产业政策拉动,可采用“国产率”这一指标。用国产率支持封装企业、IC设计企业、制造企业等,各个环节都用这个指标来考核。比如现在手机方面国产芯片不比国外差多少,通过国产率指标可促使整机企业采购国内芯片。在这方面企业没法造假,一旦造假,以后就没有机会参与相关政策优惠。[...详细]
  • 上海集成电路行业协会秘书长蒋守雷:

    整机企业选择国产芯片风险不大

      从集成电路产业现状来看,每年80%的产品依赖进口,其中部分原因在于国内整机企业对国内芯片企业不放心;另一部分原因在于,整机企业使用国外芯片,当产品出现问题时,容易往国外芯片企业身上推,如果用国产芯片,这种责任不好推脱。
      虽然国内有很多手机、电脑、电视品牌,由于大多数产品采用国外芯片,所以这些系统企业所获得的利润并不高,大部分利润都交给了国外芯片公司。近期也有系统厂商开始自行设计芯片。系统厂商自行研发芯片,优势在于有资金实力,更重要的是因为他们直接面对终端用户,更加清楚用户的需求。但是也有弊端,主要在于组织协调难度大,会出现芯片设计部门开发出芯片,应用部门却不一定采购内部芯片,最后会导致芯片设计与应用脱节的问题。 [...详细]
  • 海尔uHome北京创新中心总经理熊赓超:

    应在开放式创新研发环节“软硬联动”

      欧美发达国家的电子信息产品市场相对发展缓慢甚至萎缩,而以中国为代表的新兴经济体仍将保持较高的增长速度。2012年中国消费电子市场规模达1.39万亿元,取代美国成为全球最大的消费电子市场。全球电子市场的重心向以中国为代表的新兴经济体转移。
      大环境不仅孕育了最大的消费电子市场,同时也孕育了一批有实力的整机厂商。随着这些整机厂商不断做大做强,明星企业陆续开始向产业链上游发展,采用各种方式试水芯片的设计制造。
      整机与芯片的联动,是实现产业转型升级的正确方向吗?个人从应用的视角来看,非常认可这个方向。但是有利也有弊。
      利处显而易见,整机与芯片的联动有利于芯片厂充分了解整机厂的需求,有利于准确规划出接下来的多代产品的路线图,[...详细]
  • 深圳半导体行业协会秘书长蔡锦江:

    要认同系统公司的应用技术价值

      以前曾有家电企业进军芯片领域,但是以失败告终,我们应该从中吸取教训。系统厂家做芯片一定要有清晰的设计定位。深圳的很多公司如海思、比亚迪,都是依据自己的核心应用研究,比较灵活地用技术整合与IC技术平台的概念来完善自己的独特产品。相比之下,很多系统企业用完全的技术创新来做产品,这就是从自己的缺点出发,容易导致问题的出现。芯片是一个全球性营销的产品,需要有营业规模的需求,单纯为公司做系统配套,一定有很大问题,将出现整体战略与部门业绩相冲突的问题。这也是海思现在致力突破的地方。
      一些整机厂商选择自行设计芯片,而不是选择与国内芯片厂商达成战略联盟,这是商业模型与信任之间的关系。ADI在中国的业务,70%是给客户定制IC,且很多产品直接使用客户的品牌,[...详细]
中国IC业十大“芯”结求解系列述评之八 · 路径选择左右为难?

路径选择左右为难?

   所谓上兵伐谋,而目前半导体业的“谋”非“模式”所属。众所周知,产业模式与生产力发展密切相关,IC生产最初是设计、制造、封装融为一体的垂直生产模式——IDM模式;随着市场需求变化和技术进步,演变出现了设计、制造、封装三业分立的Foundry(代工)模式。在IC短短几十年的历史演变中,IDM模式和代工模式各有拥趸,各有成败,优劣之分很难泾渭分明。  
  我国IC业在发端之初也曾都采用IDM模式,但由于缺乏整机系统背景,要么做不大,要么转向代工模式。而代工模式契合了我国IC的产业环境和发展生态,其盛行的原因一是我国拥有全球最大的IC市场,通过建立IC设计公司和芯片代工企业的资源互利机制,架构起了代工模式所必需的垂直IC应用体系。[...详细]
  • 特约撰稿 莫大康:

    技术突破是IC代工企业根本出路

      中国半导体业究竟要实现什么样的目标?有宏大的目标如“建立自主可控的中国半导体业体系”。由于自主与可控的范围太大,离目前产业发展水平还稍有点远,我们可以把它称之为中国半导体业的终极目标。还有一个目标即中国半导体业的“十二五”规划,简要概括是实现销售额3300亿元,以及国产化率达到30%,还有诸如销售额达到多少亿元的芯片生产线共有多少条等。站在不同立场,对于中国半导体业要实现的目标理解可能不尽相同。实际上IC国产化率才是反映中国半导体业综合竞争力提高的主要指标之一,应该有计划地提出分阶段目标,辅以相应有力的措施。如北斗导航及各种智能卡芯片等,可结合终端应用市场,实现产业化。
    融资渠道少已成为中国半导体业发展的首要问题,而且现在似乎已经错过了好的时机,有些左右为难。 [...详细]
  • 中国半导体行业协会IC设计分会副秘书长
    赵建忠:

    虚拟IDM模式打通IC与IT供需价值链

      相关资料显示,2010年~2012年全球半导体市场的增长呈现着持续下降趋势,即从2010年的31.8%,下降到2011年的0.4%和2012年的-2.7%,年复合增长率为-2%。但是其间全球移动互联网芯片市场却明显增长,2012年全球通信芯片市场规模已达900亿美元占同期全球半导体市场2916亿美元的30.6%。
       预计全球通信芯片市场2013年将突破1000亿美元,2014年将达到1144亿美元规模,从而超越电脑芯片总产值。这意味着全球半导体产业的驱动力从PC转为移动互联,这种变化趋势在未来7年内将表现得尤为强烈,全球半导体产业正面临重大转型。  
    近年来英特尔一直极力谋求移动互联时代的话语权,通过在移动装置上的一系列布局,增长速度明显。 [...详细]
  • 分销专家 骆敏健:

    中国自主标准技术宜采用IDM模式

      IDM或者代工模式并没有绝对的好坏之分。有的细分市场适合选择垂直结构即IDM模式,但代工也同样会成功。从产业走势来看,在某些细分市场对产品有特殊要求,如超低功耗、超小封装等,需要采取特别的工艺技术,选择垂直结构的成功概率会比较大,能获得超过竞争对手的差异化优势。比如某音频芯片厂商,就将设计、制造、封装、软件算法开发集于一体,奠定了自己独有的优势。而对于应用较为宽泛的产品,由于销售的产品种类多,客户也较多,工艺又不是核心技术的话,则更适合采取扁平结构,采用代工模式,将生产外包给代工厂。
      从数字芯片和模拟芯片两大分类来说,模拟芯片中有关工艺的设计会占据较大部分,因而模拟芯片厂商建立自己的IDM体系会比较有优势。数字芯片由于要采用先进的工艺节点,而先进的工艺节点投资巨大[...详细]
中国IC业十大“芯”结求解系列述评之九 · 进口替代难见起色?

进口替代难见起色?

   在展开这个话题之前,首先让我们看几个数据:数据一:2012年中国IC市场总额高达8558.5亿元人民币(约合1362.8亿美元),占到同期全球2915.6亿美元半导体市场的46.7%,已成为全球最大集成电路应用市场。但是,同期即使包括IC设计、芯片制造和封装测试在内的我国整个IC产业销售额仅为2158.4亿元,仅占市场需求的25.2%。也就是说,我国迄今为止约75%的IC市场被国外IC供应商占据,尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存储器、汽车电子、通信芯片用SoC的标准专用集成电路(ASSP)以及模拟电路(高可靠性的ADC/DAC、大功率器件、传感器)等方面基本依赖进口。数据二:在全球IC设计业,2012年美国排名第一的高通销售额达129.76亿美元,我国台湾地区排名第一的联发科销售额为33.95亿美元, [ ...详细]
  • 龙芯中科公司总裁 胡伟武:

    寻找市场经济下突破CPU瓶颈的举国体制

       CPU对于电子产品来说是极其重要的部件,尽管国外企业在这些领域还占据着优势地位,但是中国企业还是有很大机会的。一方面,当前IT产业正在经历一个广泛而深刻的变革:云计算和新型移动终端的兴起改变了传统信息化的应用模式;IT产业的商业模式在经历了IBM的纵向整合模式到Intel的横向整合模式后,正重新经历从横向到纵向的螺旋式上升过程;以CPU为代表的基础技术平台的进一步发展遇到了物理极限,正经历着从快速发展到发展放缓以及“够用就行”的转变。另一方面,我国经济发展正在经历转型,IT产业界对过去30年没有主导权的发展在进行反思,巨大的市场需求为我国自主软硬件发展提供了空间。过去10余年我们在自主软硬件方面形成了较深厚的积累,我们完全可以抓住目前IT产业从单极化向多极化发展的机遇,争取在IT产业的多极世界中成为既开放又竞争的一极,[...详细]
  • 南亚科技总经理 高启全:

    未来几年市场将受DRAM缺货困扰

      近年来,全球DRAM市场尽管整体赢利状况不佳,但是随着主战场从个人电脑转向移动设备,DRAM市场正被重新定义,预计未来几年中将出现缺货现象。
      缺货现象的出现与当前DRAM行业出现的三个发展趋势相关:首先,英特尔对DRAM市场的影响力正在减弱。回溯两年前,DRAM市场仍然受到英特尔的强力影响。CPU与DRAM存在深度联系,英特尔控制着90%以上的CPU供应,不可避免地深度影响着DRAM市场的供需。然而随着ARM兴起和移动市场的高速发展,打破了英特尔对CPU市场供求关系的绝对掌握,也连带减弱了对DRAM市场的掌控力。当CPU不再成为瓶颈时,也为DRAM市场的增长创造了条件。
      其次,市场对DRAM的需求正在迅速扩大。这主要来自移动设备的需求的增长,不像Nand可以只处于云端,各级网络设备以及终端产品中都需要用到DRAM。 [...详细]
  • 华芯半导体有限公司总裁 高传贵:

    中国企业有能力做好DRAM

      DRAM存储器的重要性不言而喻。打个比方,它对电子产品来说就像粮食一样不可或缺。所以,中国介入DRAM存储器的生产与开发十分必要。
      从国家战略上看,在食品领域,国家有粮食安全战略;在环保领域,国家有环境安全战略;在电子信息领域,国家也应当有零部件供给安全战略。做大工业要有长远的战略眼光,如果自身没有安全可控的DRAM产品,市场被国外企业全部垄断,一旦出现超常规的激烈竞争,在供货或产品价格上出现“卡脖子”的现象并非不可能。如此,中国产业将会极端被动。
      从产业机会上看,尽管工艺进入20nm后前进的脚步开始放慢,但市场开始细分,DRAM仍将在未来10年乃至更长时间内存在巨大的市场空间。至今,DRAM已经发展30余年了,它仍在不断发展进步,新技术、新工艺、新的产品形态不断涌现,性能提高,功耗降低, [...详细]
中国IC业十大“芯”结求解系列述评之十 · “一代拳王”难逃梦魇?

“一代拳王”难逃梦魇?

   在拳击赛中赢了比赛的选手,将手举起来就表示成了拳王,可以休整了。但是在芯片设计行业中赢得一场胜利之后,下一个对手就接着上台来较量,没有止息。联发科创始人蔡明介曾提出著名的“一代拳王”理论诠释了这一宿命:一家刚起步的芯片设计公司如果能够顺利推出一款满足市场需求的新产品,很容易后发制人,在短时间内成为市场中的“拳王”。不过,因为成功比较容易,如果无法在下一代芯片产品上维持成功局面,这些芯片公司很容易就被新一代“拳王”推下宝座。
   这样的轮回在我国大陆芯片设计业历史上一再出现,“一代拳王”就如同魔咒一般萦绕。而“一代拳王”理论点折射的残酷事实就是:没有创新,就没有未来。芯片的更新换代是其应有之义,每一代产品都是新的开始,而市场的游戏规则也在改变,这不是“不进则退”的时代,而是“生存还是毁灭”的时代。 [ ...详细]
  • 南通富士通总经理石磊:

    把握技术、管理、商业模式变数

      “一代拳王”的没落是很正常的,因为没有哪个企业可以一直兴盛下去。企业的技术、管理、商业模式的变数很多。
       在半导体行业一旦保守的话,未来一定没有出路。在这一行业,一定是先进技术取代落后技术、先进文化取代落后文化。
       在中国要把半导体产业做好不容易。因为它不仅需要技术,还需要合适的人才、科学的管理。有了技术能否开发出好的产品,取决于企业是否有人进行良好的管理。企业只有具备国际化视野的人才,进行国际化的管理,才有可能成为国际一流企业。在企业层面,需要把技术研发、技术管理、企业管理、人才管理等方面做好。在人才方面,要从精神和物质两方面留住人才,建立一流的企业文化,来凝聚团队、凝聚力量。
      “一代拳王”的没落是很正常的,因为没有哪个企业可以一直兴盛下去,这也代表了社会的创新能力。 [...详细]
  • 中芯国际副总裁兼中国区总经理彭进:

    执行力成就企业创新力

      国内有些芯片设计公司的销售额每年都在增长,而且发展一直处在良性发展阶段。
       在国内IC设计业中,有不同的发展模式,因而成功的基因也不尽相同。其中专注是很重要的。
       我不认为中国IC设计企业做到一定规模就难以增长,从目前来看天花板效应不明显。国内有些芯片设计公司的销售额每年都在增长,而且一直处在良性发展阶段。当然,这与公司文化、产品发展方向、执行力等都有很大关系。国内取得大幅进步的IC设计企业,都是在执行力方面很强的企业,它们在对产品的开发升级、对交货的严格要求、对客户的服务等方面都精耕细作,所以能一直取得成功。
      国内IC设计业有着不同的发展模式,因而成功的基因也不尽相同。比如由华为提供资金发展起来的海思,成功于它的企业文化、快速执行力以及专注。[...详细]
  • iSuppli首席分析师顾文军:

    推进整合并购

      推进企业的整合并购,才能促进资源、人才的集中,才能发挥规模效应。   现在已经过了扶持小企业的阶段,国内IC设计企业做大做强,才能有实力抗衡国际企业的强大竞争。
       国内IC设计企业“一代拳王”现象的出现与其市场开拓力不足有关。以往国内IC设计企业往往专注一个市场、以一种产品起家,但在发展起来之后,因价格竞争激烈,企业需要转向新产品开发、寻找新市场的时候,却发现新市场的需求、游戏规则等都不相同,企业在新的市场中很难再获得以往那种优势。
       解决这一问题,一是需要推进企业的整合并购,这样才能促进资源、人才的集中,才能发挥规模效应。从整个产业趋势来看,也是趋向集中,如在基带芯片方面,国际上已基本形成寡头垄断的局面,但国内厂商却有好几家,需要进一步整合。二是从政策上要加大对大企业的扶持力度。[...详细]
  • 华山资本董事总经理陈大同:

    企业持续成长需要市场洞察力与管理能力

      每个公司要想升级到更高的层次,就要跨过那几道“市场与管理的坎儿”。如果跨不过去,很有可能变得平庸化,成为所谓的“一代拳王”。
       最关键是要营造出一个本土公司公平竞争的市场环境。政府要做的是规则的制定者,由市场做裁判员、企业做运动员。
       IC设计公司的成长往往会经历营收1000万美元、1亿美元、5亿美元的几道坎,一些IC公司在经历了1亿美元,或者更高的营收后会很快衰落。之所以出现这样的现象可以归结为两点原因:或者是市场开发方面出现了问题,或者是企业管理方面出现了问题。而且往往越是大企业越容易在管理方面出问题。
       营收1000万美元、1亿美元、5亿美元的企业分属不同层次。每提高一个层级,公司的管理和市场能力都必须上升到一个新的水平[...详细]
  • 珠海炬力集成电路设计有限公司公共关系总监周宇鑫:

    知识产权保护要到位

      中国的知识产权保护不到位。“宁做鸡头,不为凤尾”的情况屡屡发生。这种“异形”IC设计公司,在中国遍地开花。  
       政府不要盲目鼓励创业,表面上看企业数量多了,但创新与成长的空间却小了。
       中国的IC企业做不大,一方面是因为创新性不够,大量企业集中在同一领域,导致恶性竞争,产品虽然越做越强大,价格却越做越低。另一方面,中国的知识产权保护不到位。“宁做鸡头,不为凤尾”的情况屡屡发生,很多企业的骨干力量有了经验,就带团队出去单干,把做过的产品改头换面再设计出来,和原东家竞争。而这种知识产权纠纷存在立案难、举证难、定罪难等问题,原来的企业受到了伤害,却很难以最快速度保护自己,使得这种“异形”IC设计公司,在中国遍地开花。  [...详细]
中国IC企业样板

中芯国际蜕变

   2012年,中芯国际销售额达到17亿美元,全年实现赢利2280万美元。到今年第一季度,中芯国际已经连续4个季度实现赢利。赢利对于任何企业都是“应有之义”。但是,对于中芯国际而言,在一年多的时间内,从一家曾经亏损严重、内部动荡的企业蜕变为能够持续赢利的企业,不能不说是一个奇迹。
“你能看到多远的过去,就能看到多远的未来。”中芯国际10多年的发展历史“跌宕起伏”: 2000年至2005年,中芯国际经历了最辉煌的成长阶段,2004年时销售额已达到10亿美元;2005年至2009年,由于扩张过快,战略决策有误,再加上遭受知识产权诉讼,创始人张汝京博士辞职;2011年,由于高层动荡,再失增长潜力;2011年7月以后,董事长张文义带领新的领导班子临危受命,使中芯国际在短短一年多的时间内重上正轨,扭亏为盈。 [...详细]

格科:传感器市场野蛮生长

   在中国10大IC企业中,格科微电子(上海)有限公司(以下简称格科)10年间的发展颇具传奇色彩。在全球半导体业风云变幻的波动中,格科的销售额每年以近70%的速度递增,从成立之初的200万美元创业资金发展到现在的销售额达2亿美元。在中国手机月产量平均在6000万~7000万部的情况下,2013年3、4月份格科图像传感器月最高产量接近9000万颗。格科的发展,不仅是自身由小变大的历程,还带动了整个半导体产业链的从弱到强。
  在中国IC业寻求做大做强、亟须突破“颇为迷惘”的当下,格科的成长无疑使整个产业界备感振奋。是什么造就了今天的格科?格科的发展经验哪些值得业界借鉴和参考?格科即将迎接下一个10年,又将如何绘制其发展蓝图? 上正轨,扭亏为盈。 [...详细]

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