集成电路纲要发布 中国半导体产业发展面临新契机

今年6月,《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布。这是是继2000年发布的18号文件及2011年发布的4号文件之后,我国针对集成电路发布的产业政策。《纲要》提出到2015年建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境,集成电路产业销售收入超过3500亿元;2020年与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%;2030年产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。

 

国家集成电路产业投资基金设立 本土芯片产业有望借势崛起

在工信部、财政部的指导下,9月24日,国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、中国移动通信集团公司、上海国盛(集团)有限公司、中国电子科技集团公司、北京紫光通信科技集团有限公司、华芯投资管理有限责任公司等共同签署了《国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议》和《国家集成电路产业投资基金股份有限公司章程》,标志着国家集成电路产业投资基金正式设立。国家集成电路产业投资基...

 

英特尔入股紫光、瑞芯 中国集成电路企业价值大增

9月26日,英特尔公司与清华控股旗下紫光集团有限公司签署一系列协议。英特尔将向紫光旗下持有展讯通信和锐迪科微电子的控股公司投资人民币90亿元(约15亿美元),并获得 20%的股权。紫光集团将与英特尔公司携手联合开发基于英特尔®架构和通信技术的手机解决方案。此前,英特尔还入股了中国本土主流的平板电脑芯片供应商瑞芯微电子。

 

中芯国际深圳厂投产、28nm试量产 芯片制造进步快速

中芯国际集成电路有限公司12月17日宣布其在深圳的8英寸晶圆厂正式投产。根据计划,中芯深圳厂今年年底前将会达到每月1万片的装机产能,在2015年达到每月2万片,全部产能规划为每月4万片;生产工艺为0.35微米到0.13微米;产品主要应用方向为图像传感器、逻辑电路、电源管理IC、显示面板驱动芯片等消费及通讯电子。中芯国际深圳8英寸厂是中国华南地区第一条投入使用的8英寸生产线,如果该项目运作成功意味着中芯国际在华南地区完成 ...

 

华为麒麟620、展讯4G发布 移动通信芯片成中国IC设计突破口

2014年中国移动通信芯片厂商新品频发,不断拉近与国际先进水平距离。华为海思最新发布的麒麟620智能手机芯片,拥有8核CPU,采用全新ARMv8-A指令集,兼容32位、64位系统,基于28nm工艺制造。展讯也在4G芯片领域不断发力,不仅推出了三模LTE 调制解调器SC9620,支持 3GPP R9 协议 Category 4 级别,最大下行速率可达 150Mbps,支持五模制式的 SC9830也有望于年底上市。联芯科技也推出了4G LTE芯片LC1860,采用28nm工艺,完整覆盖T...

 

长电、华天纷纷启动海外并购 中国有望成为全球最大封测基地

长电科技发布公告,将以7.8亿美元的总价格收购新加坡上市的全球第四大封测企业星科金朋公司。这桩买卖也被称为“中国乃至全球封测业第一大并购案”,业界一致认为长电科技若此番收购成功,将跻身全球封测代工厂前五。与此同时,国内另一大封装公司华天科技也将以不超过4200万美元(折算约为2.58亿元)范围内,以自有资金收购美国FlipChip International,LLC公司及其子公司 100%的股权。FCI公司是在美国特拉华州设立的有限责任公司...

 

澜起科技完成私有化 CEC布局信息化生态链

11月20日,纳斯达克上市的中国芯片设计公司澜起科技宣布,由上海浦东科技技术投资公司和中国电子(CEC)投资公司合资建立的公司Montage Technology Global Holdings已完成对澜起科技的收购,交易规模约为6.93亿美元,相当于每股收购价为22.6美元。上海澜起科技研发的DRAM缓存控制器芯片成为通过Intel公司认证的2个产品之一,全球市场占有率超过50%,其缓存控制芯片的设计水平处于国际领先地位。

 

中国首批国产8英寸IGBT芯片达国际先进水平

继国内首条8英寸IGBT专业芯片线在南车株洲投产后,载有首批8英寸IGBT芯片的模块,在昆明地铁车辆段完成段内调试,并稳定运行一万公里,各项参数指标均达国际先进水平,显示IGBT芯片达国际先进水平。2008年,南车时代电气成功并购英国丹尼克斯半导体公司,2012年,株洲所投资15亿元,在株洲建设起国内第一条8英寸IGBT专业芯片线,并于今年6月正式投产。10月,自主IGBT模块成功通过功率考核试验,并于当月底装载至昆明地铁1号线城...

 

投资13.5亿美元 联电参股厦门12英寸厂

联电董事会10月通过与厦门市政府及福建省电子信息集团签订参股协议书,联电集团将透过参股方式,从2015年起的五年内投资约13.5亿美元,参股将于厦门新建的半导体12寸晶圆厂。联电表示,此次参股的12寸晶圆厂,最快2016年量产,初期以55纳米及40纳米制程切入,主要从事晶圆代工,锁定通讯、信用卡、银联卡等芯片应用,规划最大月产能为5万片。

 

北斗导航破大规模应用瓶颈 首颗40纳米Soc诞生

上海北伽导航科技有限公司发布北斗导航芯片“航芯一号”,采用40nm SoC工艺,是北斗多模射频基带一体化的芯片,将于明年量产,进入中兴等品牌手机,并将逐步进入平板电脑、可穿戴设备、车载导航等设备,使百姓能用到更多北斗导航产品。

 

2014年度IC领域优秀工程设计企业:

世源科技工程有限公司

2014年5月9日,三星电子位于西安的12英寸3D NAND闪存芯片项目正式投产。作为本土设计单位,世源科技工程有限公司参与了该项目立项、工程设计、项目验收的全过程。西安12英寸闪存芯片项目是三星电子继韩国华城工厂Line 16之后在全球范围内第二座用于生产3D NAND闪存芯片的生产线。相对于生产通用逻辑电路的芯片代工厂,闪存芯片生产线在量产规模、工艺区划、配套设施等诸多方面均尤其特殊性,尤其采用叠层工艺的3D NAND更是国内工程设计企业从未涉足的领域。世源科技工程有限公司承担该项目的工程设计工作并获得成功,标志着我国工程设计在存储器领域取得突破性进展。

LTE芯片最佳表现奖

Marvell ARMADA PXA1920

Marvell ARMADA PXA1920是行业领先的多模多频LTE单芯片系统芯片平台,也是全球首款适用于千元4G智能手机的解决方案平台,可全面满足消费者对高性能、低功耗移动计算,以及对全球性连接的爆发式需求。PXA1920采用了具备高级图形处理器和视频处理功能的高性能四核应用处理器,并集成了Marvell公司成熟且业经验证的多模调制解调器技术,支持TD-LTE、LTE FDD、HSPA+、TD-HSPA+和GSM/EDGE标准。最近,PXA1920平台已在美国经过认证,将会继续推动高质量、高性能、价格经济的智能手机和平板电脑解决方案在全球大众市场的采用率。

功率半导体最佳表现奖

英飞凌第五代1200V thinQ!碳化硅肖特基二极管

“第五代”碳化硅二极管采用了新的紧凑式芯片设计,将PN结设计融合到肖特基二极管单元场中。这种设计降低了芯片区的微分电阻。因此,二极管损耗比之上一代产品降低了多达30%,譬如在20 kHz频率上以满负荷工作的三相太阳能逆变器的前端升压级中。结温为150°C时,典型正向电压仅为1.7V,这比上一代产品降低了30%。这个值也是当前市场上的1200V碳化硅二极管中最低的正向电压值。因此,这款新的碳化硅二极管特别适用于以相对较高负荷工作的应用,如不间断电源系统。取决于二极管电流等级,它可实现最高14倍于标称电流的浪涌电流承受能力,这保证了二极管在应用发生浪涌电流时实现可靠运行。可以在太阳能逆变器、不间断电源(UPS)、三相SMPS(开关电源)和电机驱动等中应用。

最受欢迎的智能照明解决方案

Marvell智能照明解决方案

Marvell端到端智能无线照明平台解决方案是基于88MZ100/88W8782+88MC200的整体解决方案,是业界集成度最高、RF传输性能最佳、BOM成本最低的SoC,省掉了PA、balum以及外置闪存,适用于家庭自动化和LED照明控制系统,可提供包括灯泡驱动控制、无线网关、云端和APP在内的四位一体智能照明解决方案,通过Wi-Fi/ZigBee网关可将照明控制网络连接至驻地网,可使用智能手机和平板电脑进行控制。。Marvell围绕这一平台建立了包括ODM厂商和云软件合作伙伴在内的生态系统,面向终端市场提供交钥匙解决方案,帮助LED照明领域的OEM/ODM厂商快速推出智能照明产品,为消费者带来最佳使用体验。

最佳集成汽车传感解决方案

飞思卡尔集成胎压监测系统FXTH87系列

是目前市场上体积最小的TPMS集成封装解决方案,重量仅为0.3克。FXTH87系列的体积比竞争产品小50%,可帮助设计人员降低原材料的整体成本。采用7 x 7 x 2.2体积的封装,在一个封装内提供低能耗,和最高级别的功能集成,包括双轴加速器架构、压力和温度传感器、集成式MCU、射频发射器和低频接收器等。这样的体积大小对于胎压传感器模块的开发人员来说非常理想,因为它既能减轻产品重量又能降低原料成本。它的RF功耗在业界最低,仅为7 mA ldd,由此大幅延长了电池使用寿命。加速器则提供单轴和双轴两款选择,定位更加精确,可更好地实施轮胎定位,并实现与原始设备生产商与后装市场应用之间的全面互操作性。此外,集成式MCU和专用固件为用户提供高达8KB的闪存空间,从而提高了应用的灵活性,缩短了产品的上市时间。

最受欢迎的可穿戴设备解决方案

博通WICED Sense开发套件

博通WICED Sense开发套件是一款拥有多种功能的物联网原型设计套件,内置博通最新型的蓝牙智能芯片、五个微机电系统(MEMS)传感器和一个兼容蓝牙4.1的软件堆栈。用户只需简单地打开WICED Sense套件,在智能手机上下载WICED Sense应用,使用蓝牙智能技术将两个设备连接起来,就可以开始利用方向、湿度、速度和气压等传感器来对应用进行试验。博通的WICED Sense套件为所有不同规模的创新企业提供了一个高性价比的平台——不仅能缩短设置时间,而且能让软硬件开发商更快地制作物联网概念的演示产品。由于缩短了从初期概念到最终产品的时间,企业能够更快地向市场推出设备,并对产品成功更有信心。

Marvell新品频发 加快布局中国4G和IoT市场

无论是智能手机还是物联网,中国庞大的市场规模都使国内外电子厂商不敢忽视。Marvell公司一直重视在中国市场发展,2009年即推出了业界首款千元级TD-SCDMA手机的单芯片解决方案PXA920;2013年又推出业界首款LTE 4核多模单芯片PXA1920,全面支持了中国移动TD-LTE的布署;2014年Marvell进一步加大开发力度,不仅应和市场需求趋势推出64位4G智能手机解决方案,还加速布局中国物联网(IOT)市场,推出系列IOT解决方案,并与方案商海派通讯科技达成战略合作。Marvell在中国4G和IoT市场的布局正在不断加速。

 

  英特尔:智能物联,从芯开始      

智能互联方兴未艾,新技术、新机遇激动人心。作为一家覆盖全领域的计算公司,英特尔有一个宏阔愿景,那就是创新和扩展计算技术,连接世界上每一个人,让其生活变得丰富多彩,让世界变得更美好。现在谈到这一愿景 ......[详细]

微芯科技:2015年行业转型与面临的挑战

半导体行业的增长速度正在逐渐放缓。收益呈两位数增长的黄金时代已经接近尾声。尽管行业中仍有一些公司保持两位数高速增长的态势,但普通半导体企业的年度收益呈现中等水平的个位数增长,已基本步入中期稳定状态。...[详细]

瑞萨电子:云计算、移动互联技术将进一步发展

2015年瑞萨将重点关注汽车电子、工业自动化等领域。在汽车电子领域,特别是车载信息应用、EV、HEV等细分市场;在工控领域,以控制系统应用、互联技术等应用领域为主要关注的细分市场。...[详细]

飞思卡尔:2015年中国车联网市场值得关注

中国经济的稳健表现、物联网(IoT)等新兴产业的发展,4G网络覆盖和用户数的增长, 以及不断普及的汽车电子应用为我们带来巨大的机遇。嵌入式处理解决方案正在使我们周围的设备更智能、更高效,人们对环保、安全、节......[详细]

飞思卡尔:物联网2015关注安全与可扩展

2014年,我们看到了物联网(IoT)的崛起,但也遇到一些有关我们处于这一技术趋势何种阶段的问题。物联网在消费和工业领域都实现了增长,也不断遇到各种机遇和挑战。...[详细]

博通:物联网三个阶段的机遇与挑战

全球半导体市场还在增长,但是向着接近饱和的状态发展。较早之前全球半导体产业增长率呈现双位数,最近几年基本处于个位数的增长。这主要是因为技术的演进和产品的发展进入到成熟期,但还是有很多的发展机会,也 ......[详细]

ARM吴雄昂:物联网兴起重新定义MCU的设计规范和格局

创新仍然是推动行业增长的原动力,在平板、智能手机市场发展趋于平稳的态势下,智能硬件在2014年后半年成长迅速并成为行业焦点,在2015年将有更多的创新技术和应用刺激并推动行业的不断成长和发展。...[详细]

奥地利微电子:传感器趋向高精度与宽动态范围

技术仍在不断发展,传感器在所有的主要市场都发挥着至关重要的作用,涉及汽车、家居、办公室、个人设备等各领域,我们中的大多数人已经生活在一个被传感器包围的世界。...[详细]

迎接物联网时代 u-blox加大力度投入中国市场

对u-blox的全球定位与无线通信组件业务来说,中国一直是我们最重要的市场之一,同时也是目前我们在亚洲地区的最大市场。u-blox长期置身于中国市场,我们在上海、深圳和北京已设立营运办公室,这些办公室将能支持 ......[详细]

德州仪器:展望2015汽车电子和工业应用是兴奋点

这些高成长性的应用领域正是TI专注的应用领域或者是有传统优势的领域。现在我们正在将更多创新重点放到汽车电子和工业应用上。...[详细]

Silicon Labs:为物联网提供低能耗与传感解决方案

我们预计这一增长趋势将延续到2015年,这主要源于乐观的宏观经济因素以及加速推进物联网(IoT)部署的新型集成电路(IC)创新技术,以及满足云计算和数据中心不断增长的带宽需求的互联网基础设施所带来的驱动力。这些......[详细]

Qualcomm:“万物互联”的愿景会越来越清晰

“万物互联”的愿景会越来越清晰。据权威机构预测,到2018年,非手机类的联网终端出货量将达到50亿部以上,它们通过接入点接入互联网,这将是一个非常庞大的空间。...[详细]

安森美关注绿色节能与高度集成需求

从整体市场来看,2014年,欧元区的重新冒起带动了全球半导体产业发展。而从终端应用来看,智能手机、汽车、高能效白家电、LED照明等带动了半导体市场增长。此外,工业物联网及移动健康设备也正在兴起。...[详细]

Intersil:2015年需求更省电的电子产品

2014年对全球半导体业是增长的一年,行业规模在年内首次突破3000亿美元!行业整合也在继续并很有可能延续到2015年。但我们预期,对更省电的电子产品的需求,工厂、家庭和汽车的电气化,以及对便捷式、互连智能设备......[详细]

Altera:展望2015 物联网意想不到的结果

当我们展望2015年时,发现很多支持可编程逻辑业界发展的动向最近几年仍然在发挥作用。ASIC/ASSP设计成本螺旋式上升,功能也越来越不确定,大批量应用的机会越来越少。但是也出现了新动态。...[详细]

英飞凌:物联网契机下,2015将保持增长趋势

2014年全球半导体总体成绩令人满意,在物联网契机下,预计2015将继续保持增长趋势。英飞凌业绩出色,增幅超出全球平均值,业务战略与中国绿色GDP转型高度吻合,将助力产业升级,实现可持续和更高质量的经济增长。...[详细]