Intel Corp(USA)无线标准与技术首席科学家吴耕:5G不仅仅是个空中接口

 中国电子报、电子信息产业网  作者:
发布时间:2016-04-15
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  “对于Intel来说,5G不仅是个空中接口,也不仅仅是网络的演进,而是意味着今后10到20年对人民生活、对信息产业发展的提升。”Intel Corp(USA)无线标准与技术首席科学家吴耕表示。

  4月15日,由中国移动通信集团、中国信息通信研究院、GTI、TD产业联盟主办,中国电子报社承办的“5G技术与测试研讨会”在北京举行。会上,Intel Corp(USA)无线标准与技术首席科学家吴耕做了题为《Intel与5G》的报告。

  吴耕表示,对于频谱,5G有了更高的要求。低频段适用于普通通话,高频段用来支持海量数据的物联网应用。从人人互通到物物互通,Intel对频率的研发已经从30GHz以下提高到30GHz以上。

  吴耕认为,当前阶段,发展5G要做好三件事情,一是要把移动宽带做得更好,二是技术方面的挑战要由业界一起来攻关,三是做好经营模式方面的转变,业界共同开发好5G产业。

  吴耕提出,5G的设计面临诸多挑战,体现在以下方面:Design ahead of spectrum allocation、Trial specs development before standards development、New performance dimensions and system design tradeoffs、Band fragmentation/combination、Extreme computing and communication requirements、Renewed focus on analog/RF design、RAN architectural change/functional split、System design for blockage/cell density、Protocol layer interaction、RRM/algorithms for managing interference for densification、5G RAT design for computing。

  从设计实现的层面,吴耕表示,还要解决元器件等方面的一系列问题。如Components for high frequency bands、Modem architecture for peak rate/low latency、Network platform for 5G throughput and latency target、Very low energy and high performance wearable platforms、Spatial signal processing、Antenna/OTA performance、Energy consumption for extreme performance、Testability -number of test scenarios exploding等。

  吴耕介绍,为了解决这些技术问题,Intel开发了目前的5G试验平台,它由英特尔FPGA支撑,已经在今年的2016世界移动通信大会上展示。下一步,Intel会把所有的BASE BAND集成为一个芯片。

  未来的网络设备是怎么样呢?吴耕表示,今天在做的网络切片,我们管它叫纵切片,是用一个网来支持不同的行业。在5G的后期,我们将会对网络进行横切片,它会产生出新一代移动终端,每一个设备都将是一个移动网络,这将带动产业发展到一个新的水平。


来源:中国电子报、电子信息产业网            责任编辑:赵强
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