上海:打造具全球影响力半导体产业集聚地

 中国电子报、电子信息产业网  作者:上海市经济和信息化委员会主任 李耀新
发布时间:2015-12-03
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12月3日,由工业和信息化部主办、中国电子报社承办的2015年全国电子信息行业工作座谈会暨全国集成电路行业工作会议在北京召开。上海经济和信息化委员会主任李耀新表示,集成电路产业是IT产业核心,是支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。上海始终将集成电路产业作为支柱型产业,形成了全国领先的集成电路产业基础。2014年6月《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布后,上海积极贯彻《推进纲要》,结合中央提出的“建设具有全球影响力的科技创新中心”要求,制定了一系列落实举措,加快推动产业发展,力争将上海打造成为全球具有重要影响力的半导体产业集聚地。

今年预计销售950亿元

今年以来,上海对接国家战略,谋划顶层设计,努力克服宏观经济持续下行的不利因素,聚焦重点领域,着力结构调整,改善政策环境,电子信息产业实现平稳健康发展。

2015年1~9月,上海电子信息制造业完成工业总产值4470亿元,与去年基本持平,预计全年完成6000亿元左右。1~10月,上海市集成电路产业继续保持稳步增长的态势。集成电路产业实现销售收入712.78亿元,同比增长13.51%。其中,设计业实现销售收入217.25亿元,增长20.67%;芯片制造业实现销售收入164.37亿元,增长21.05%;封装测试业实现销售收入261.12亿元,增长6.64%;设备材料实现销售收入70.04亿元,增长4.10%。与去年相比,设计业仍然是增长最快的领域,整个产业链呈现良好健康发展态势,全年预计实现销售收入950亿元,同比增长15.6%。

五方面加大推进力度

随着《国家集成电路产业发展推进纲要》出台以及国家大基金组建,上海也加大了集成电路产业发展的推进力度。

1.成立领导小组。今年8月,上海市组建“上海市集成电路产业发展领导小组”,组长由周波副市长担任,市政府相关部门、重点区县、国家在沪机构等负责同志为成员。领导小组除负责对接国家领导小组的相关工作外,还负责上海集成电路产业发展推进工作的统筹与协调,研究解决发展中遇到的重大问题。

2.编制产业“十三五”规划。为做好上海集成电路产业发展顶层设计,在实地调研和重点座谈的基础上,形成了《上海市集成电路产业发展“十三五”规划》征求意见稿,并在征求工信部、领导小组各成员单位、区县等意见基础上,形成了《规划》送审稿。

3.组建产业基金。11月,上海市政府常务会议审议通过了“上海集成电路产业基金设立方案”,基金总规模500亿元,采用“1+1+3”模式,即100亿元设计业并购基金、100亿元装备材料业基金、300亿元制造业基金。基金将按照“市场主导、政府引导”原则,政府联合各方共同组建,并引导企业、金融机构及社会资本投入。政府出资体现对产业发展的战略意图,而基金的运作和管理坚持市场化原则,遵循市场规律、尊重企业主体地位、提升资金使用效率。

4.夯实重大项目。上海将积极支持中芯国际加大在上海的发展力度,同时还将积极推进上海华力二期建设项目,希望将上海打造成为国内乃至全球重要的集成电路制造基地。此外,上海还积极加快产业链布局,支持12英寸大硅片项目开工建设;组建硅材料产业集团,整合本市硅材料产业力量,形成合力;并且加大在MEMS、磁存储器(MRAM)等方向投入,布局超越摩尔领域。

5.完善产业政策环境。2012年,上海制定发布了《关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》,加大对集成电路产业发展的扶持力度。

2013~2015年,在设计人员专项奖励方面,累计共有862家单位28148人获得奖励3.766亿元。在首轮流片奖励方面,累计共有6家单位获得奖励2570万元;在市级规划布局内重点集成电路设计企业专项奖励方面,累计共有6家单位获得奖励176万元。在核心团队专项奖励方面,累计共有4家单位获得奖励3000万元。

下阶段做好四方面工作

下一步,上海将继续坚持设计和制造并重,加快本地设备、材料的产业化应用,强化与长三角地区的产业联动。重点做好四方面工作。

一是优先发展芯片设计业,支持芯片设计企业兼并重组,提升规模和技术研发能力;推动芯片设计、整机、服务联动发展,加快自主CPU系列产品发展步伐;加大力度支持工业控制、汽车电子、传感器、智能终端等新兴领域核心芯片突破发展,鼓励和支持设计服务等新业态的发展,推动芯片设计水平由28nm向16/14nm提升。

二是集中发展芯片制造业,加大投入力度,加快推动上海市12英寸生产线建设,提升12英寸28nm及以下先进产能的规模,支持16/14/10nm先导工艺技术研发,缩小与国际先进工艺的差距;着力发展嵌入式闪存、高端汽车电子芯片、MEMS以及SOI CMOS等特色工艺研发。

三是突破发展装备材料业,依托国家重大科技专项,结合本地12英寸生产线及引导线建设,重点支持高端光刻机、刻蚀机、硅通孔、镀铜、光学检测、离子注入等关键技术研发,加快大尺寸抛光片、外延片、SOI片、高纯度气体和化学试剂等材料的产业化。

四是联动发展封装测试业,加快28nm及以下先进工艺芯片测试技术研发,提升先进封装产能比重,积极吸引封测高端研发业务,推进集成电路测试平台建设,加强与长三角地区封装产业链协作。


来源:中国电子报、电子信息产业网            责任编辑:郭远峰
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