华为麒麟620、展讯4G发布 移动通信芯片成中国IC设计突破口

 中国电子报、电子信息产业网  作者:
发布时间:2015-01-27
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  2014年中国移动通信芯片厂商新品频发,不断拉近与国际先进水平距离。华为海思最新发布的麒麟620智能手机芯片,拥有8核CPU,采用全新ARMv8-A指令集,兼容32位、64位系统,基于28nm工艺制造。展讯也在4G芯片领域不断发力,不仅推出了三模LTE 调制解调器SC9620,支持 3GPP R9 协议 Category 4 级别,最大下行速率可达 150Mbps,支持五模制式的 SC9830也有望于年底上市。联芯科技也推出了4G LTE芯片LC1860,采用28nm工艺,完整覆盖TD-LTE、LTE FDD、TD-SCDMA、WCDMA和GGE等五种模式和13个频段。

  点评:中国不仅是全球最大的手机制造基地,也是最主要的智能手机市场,它的成长,有力支撑了中国本土移动通信芯片产业的发展,有望成为中国IC设计行业起飞的突破口。


来源:            责任编辑:赵强
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