投资13.5亿美元 联电参股厦门12英寸厂

 中国电子报、电子信息产业网  作者:
发布时间:2015-01-27
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  联电董事会10月通过与厦门市政府及福建省电子信息集团签订参股协议书,联电集团将透过参股方式,从2015年起的五年内投资约13.5亿美元,参股将于厦门新建的半导体12寸晶圆厂。联电表示,此次参股的12寸晶圆厂,最快2016年量产,初期以55纳米及40纳米制程切入,主要从事晶圆代工,锁定通讯、信用卡、银联卡等芯片应用,规划最大月产能为5万片。

  点评:随着中国大陆集成电路制造业的崛起,台湾地区代工厂“西进”的步伐将会加快,只有如此才能在快速成长的中国大陆庞大市场商机中分得一杯羹。


来源:中国电子报、电子信息产业网            责任编辑:赵强
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