张小平:恩智浦MCU关注安全与智连

 中国电子报、电子信息产业网  作者:
发布时间:2014-07-25
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  在32位MCU全面替代8位大势已定的情况下,如何更好地向新的应用领域延伸成为2014年MCU行业的主旋律。不同市场所需MCU的性能、规格、功耗有何不同?MCU厂商如何应对?《中国电子报》特邀主流MCU厂商和分销商发表观点。

 

  恩智浦半导体微控制器产品技术市场经理张小平

  问:本次将重点关注MCU在家电、LED照明、汽车、物联网(智能电网、智能交通、智能物流等)四个领域的应用。请分别谈一下上述领域的应用趋势,以及贵公司在这几个领域重点推广的(MCU)解决方案。

  张小平:移动互联网的兴起, 智能终端的普及,恩智浦致力于为未来人们的“智慧生活”,提供更加安全和智能的连接。随着家电、LED照明、汽车和物联网的快速发展,MCU具有越来越重要的地位,不仅处理性能越来越强,扩展的功能外设也越来越多,同时根据行业应用背景,MCU越来越多的集成了特定外设和功能。NXP在这四个重要领域都有可适用的MCU产品系列,同时针对具体的行业应用,提供丰富的参考解决方案,大大缩短的客户产品研发、设计、生产和上市的时间。

  恩智浦的MCU LPC800, LPC1100, LPC1200,LPC1300,LPC1700,LPC1800,LPC4300等产品系列为客户提供了丰富的产品选择。在封装上,不仅具有传统的LQFP、QFN和BGA等封装,还具有超小型的WLCSP封装,同时在系统运行和睡眠时保持低功耗方面,都有不俗的表现。

  问:微控制器(MCU)被广泛应用在洗衣机、空调、微波炉、吸尘器、电冰箱等家用电器中,进行电机控制、模拟传感器测量、前面板键盘控制以及在LED/LCD上的结果显示等。低功耗MCU在家电产品上的应用将会越来越广,同时因为技术的进步,低功耗MCU将会有越来越多的产品出现,几乎每一家MCU大厂都提供低功耗MCU让客户选择,贵公司在家电用途低功耗MCU产品开发上有哪些新的进展?在低功耗设计上有何优势?

  张小平:恩智浦MCU应用范围很广,在客户比较关心芯片的功耗和体积,以及有关传感器的软件支持等方面都是我们的强项。恩智浦MCU 在低功耗产品上,提供了LPC1100系列和LPC800系列,分别是基于Cortex-M0和M0+的内核。未来我们会推出基于M4内核的全新低功耗产品系列,为市场提供更高性能的低功耗MCU产品系列。

  问:一般情况下,每一种小家电仅适用于其特定的应用环境,功能比较单一,不需要过于复杂的程序,因此相对资源较少的8位机,基本可以满足其要求。8位MCU至今是否依旧为小家电范围内的主流?随着ARM Cortex M0/M0+的应用不断广泛,未来小家电上应用32MCU的前景如何?

  张小平:小家电未来会逐渐从8位/16位转到32位MCU,这是一个必然趋势。为原有基于8位/16位MCU产品的升级更新换代,恩智浦的MCU LPC800, LPC1100, LPC1700,LPC1800,LPC4300等产品系列为客户提供了丰富的产品选择。

  问:数字家电(电视机、DVD、机顶盒、游戏机外,数码相机、家庭网关)需具备更高计算能力、功能集成度与灵活性,SoC芯片应用在数字消费类产品中。这种发展趋势是否会影响MCU在数字家电市场中的应用?集成了高性能的MCU内核和一些特定应用的SoC芯片能简化系统设计的复杂程度,有利于缩短产品的开发周期,对MCU供应商带来哪些机遇与挑战?

  张小平:Soc的集成度越来越高,这是一个发展趋势,MCU是一个不可或缺的部分。从连接无线芯片、GPS和传感器,到信息数据的采集处理,以及人机交互操作,MCU都具有更强的适用性和更大的灵活性。基于未来的技术发展趋势,MCU会不断集成、整合更多的功能,这也是我们恩智浦的优势所在。

  SoC + MCU的应用模式,能够提供很强的系统设计灵活性,为客户的产品等级,提供不同资源配置的MCU,从而提供最优性价比的产品。结合市场需求、行业应用、技术发展趋势以及低功耗要求,恩智浦MCU一直致力于为客户提供单芯片解决方案的MCU产品系列。

  问:汽车中需要的MCU多种多样,高、中、低端MCU同时共存于汽车应用。您对这个市场的发展趋势如何判断?

  张小平:汽车正在从汽油动力过渡到油电池混动,并最终发展到纯电动时代,这个就对MCU的低功耗、高性能提出了更高的要求。恩智浦MCU将会为汽车应用,提供更多的产品支持。

  问:有观点认为“未来有关汽车电子规范越来越多,越来越复杂。汽车MCU要适应这些不断变化的规范和需求就必须走Soc化的路子,汽车电子功能的实现也将板级实现向芯片实现转移。是否认同这一观点?在整合中主要需要考量哪些因素?SoC整合方案成为未来的趋势。如何实现差异化?

  张小平:汽车电子功能的高集成化趋势,这个是必然的。在整合中要考量系统的可靠性,资源的可配置性,以及未来产品升级更新换代的需求等等。大而全的SoC不能满足未来差异化的市场需求,更难以在激烈的市场竞争中胜出。我们NXP会根据未来市场和技术发展的趋势,为客户提供差异化、定制化的高性能MCU产品系列。

  问:在部分汽车MCU中出现多核化发展趋势,您对同构和异构多核MCU的发展有何看法?对未来MCU、DSP、FPGA的竞合发展态势有何看法?

  张小平:我们恩智浦已经提供了高性能的多核产品LPC4300系列,具有一个M4和一个M0,每个核都运行在204MHz的主频。恩智浦还提供了具有三个内核的LPC4370高端MCU,一个M4加上两个M0。

  问:智能照明的发展使MCU的应用越来越多,(如调光调色)这个市场产品的发展趋势是什么?低成本的8位MCU是否还有市场?

  张小平:针对智能照明,NXP提供全套的参考解决方案,LPC800/LPC1100/LPC1700系列都可以适用于这个应用,满足于高中低端不同的需求。

  问:在物联网的框架之下,链接、智能与处理,是三大最重要的指针,也就是链接世界、赋予智能、快速处理的物联新时代。而新一代的MCU打着智能嵌入式大旗,提供更优异的运算效能,正好可以一举满足物联网串连全世界的雄心。这些热点应用对MCU提出了哪些新要求?如何应对?

  张小平:针对连接,MCU需要提供更多的外设与外部模拟和数字世界进行数据交互;

  针对智能,MCU需要对获取的信息进行高效的、智能的信息化处理;

  针对处理,MCU一方面需要满足实时性处理要求,另外一方面能与远程中心进行信息互换和处理。

  恩智浦的MCU针对这三者的应用需求,提供了基于Cortex-M3/M4/M0/M0+内核的全系列产品组合。

  问:在物联网中,关键组件除了MCU之外,另一个不可忽视的组件就是传感器。在物联网中所需进行判读的讯号,都需要透过传感器来进行撷取。少了传感器这个元素,物联网将不会存在。MCU与传感器平台的整合也成为业界关注的一大方向,对于这一种整合,技术上是否存在挑战?对其市场应用前景有何看法?

  张小平:恩智浦也一直关注与MCU和传感器的整合趋势,未来陆续会有新的产品发布,从而满足市场快速发展和高度集成化的趋势。

  问:中国市场在MCU全球市场中占据重要地位,你认为中国MCU市场需求有何特点?如何适应中国市场的需求?

  张小平:中国MCU市场覆盖了当今所有相关电子行业,分布范围广,技术更新速度快,产业链健全等特点。为了更好的适应中国市场的需求,恩智浦与中国市场的客户进行着更加广泛的深度合作,同时为客户提供最及时的技术服务和支持,从而使得我们能够更大的市场份额。

  问:MCU是应用比较广的产品,目前MCU产品分销市场呈现何种特点?

  张小平:网络分销是原有分销体系的一个有力补充,根据得服务和支持,还是需要本地分销商提供。

  问:MCU应用广泛,需要分销商针对市场热点开发了一些解决方案,当客户没有能力自行设计时,能提供参考设计或者交钥匙设计。贵公司在这方面有何经验和优势?

  张小平:恩智浦分成三个方面为客户提供参考解决方案:一是由恩智浦直接提供;二是由第三方合作伙伴提供;三是由代理商或IDH提供,从而为客户提供全方位的支持。


来源:中国电子报,电子信息产业网            责任编辑:赵强
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