刘嘉功:e络盟为整个设计周期提供电子设计方案

 中国电子报、电子信息产业网  作者:
发布时间:2014-07-25
放大缩小

  在32位MCU全面替代8位大势已定的情况下,如何更好地向新的应用领域延伸成为2014年MCU行业的主旋律。不同市场所需MCU的性能、规格、功耗有何不同?MCU厂商如何应对?《中国电子报》特邀主流MCU厂商和分销商发表观点。

  e络盟大中华区总经理 刘嘉功

  问:本次特刊将重点关注MCU在家电、LED照明、汽车、物联网(智能电网、智能交通、智能物流等)四个领域的应用。请分别谈一下上述领域的应用趋势,以及贵公司在这几个领域重点推广的(MCU)解决方案。

  刘嘉功:消费电子、家电、LED照明及物联网等领域呈现以下几个主要应用趋势:医疗电子— 远程诊断与咨询、病患监护等;智能城市—智能停车、智能道路及交通管理、智能手机检测及智能照明;智能环境— 污染监测、自然灾害监测与通讯、智能用水管理、智能计量与能源管理、智能安全系统及家庭自动化;物流—储存品质检测、资产跟踪、车队管理;零售 — 供应链控制与产品管理、NFC付款、智能购物应用程序。不同的MCU具备各自独特的优势与劣势,因此选择合适的MCU可有效缩短产品上市时间并提升成本效益。

  e络盟可提供来自全球领先制造商的一系列畅销MCU解决方案,包括德州仪器、飞思卡尔、Atmel、赛普拉斯、Microchip及意法半导体及等。

  问:中国市场在MCU全球市场中占据重要地位,你认为中国MCU市场需求有何特点?如何适应中国市场的需求?

  刘嘉功:过去十年间,中国已逐渐从全球最具成本效益的OEM制造商,发展成为向其自身快速发展的市场及亚太区新兴市场设计专属工业及消费电子产品的设计服务提供商。这使得利用MCU进行产品设计的中国电子设计工程师的需求也随之发生了巨大改变。由于产品生命周期缩短,利用MCU进行产品设计的设计工程师面临缩短产品上市时间的更大压力,他们需要更好的途径获得正确的解决方案、产品及相关资料。

  我们理解工程师的需求。e络盟的目标是为整个设计周期提供电子设计方案。收购英蓓特之后,e络盟能够为客户提供从产品软件与设计到生产制作的一站式服务。我们的独特定位就是为我们的全球客户提供从概念定义、初始设计直到原型制作以及生产的完整方案。

  为了更快速、更精准地满足中国市场对MCU的需求,我们英蓓特开发团队积极与全球及本地一些主要厂商合作,使用具备全新功能的MCU开发适用于新一代产品的开发套件。在过去的一年中,我们已开发出100多种可满足中国市场需求的全新开发板和配件产品。

  问:这些年来,创客人群不断扩大,大量中小公司对智能硬件的开发如火如乎荼。这些用户的需求特点就是快速和小批量,促生了网络分销的快速发展。您对目前MCU产品网络分销市场呈现的特点有何见解?将如何提供支持与服务?

  刘嘉功:中小型公司、业余爱好者、教育与研究领域人员当然也包括创客经常需要搜寻可用于测试与开发的最新产品,从而应用于新产品设计,这就导致他们经常需要进行小批量采购,有时甚至只需一片。因此,我们提供灵活的中小批量及多渠道采购方式(包括电话、网络、邮箱、传真及电子采购等)。通过这些渠道,工程师能够方便地使用本地货币进行交易,且没有最低采购要求。为满足客户的需求并为他们提供更好的服务,我们还将持续:

  Ÿ 加大对电子商务平台的投资,保证快速服务与供货

  Ÿ 发展灵活的小批量分销业务

  Ÿ 推出开放设计平台

  此外,e络盟不仅为业余爱好者及小型公司提供等同于大批量客户享受的客户服务与技术支持,同时还推出本地化语言的电子商务网站,并提供高级搜索功能以方便他们快速找到并以本地价格购买所需的MCU以及相关产品。

  我们将来自全球领先制造商的主要MCU产品集成到开发套件中,并推出了一款全新的设计中心平台,极大地方便客户查找所需开发套件,从而快速启动电子产品设计并缩短产品上市时间。

  我们的全新设计中心可为处于设计初期阶段的工程师提供最全面的信息资源,包括丰富的产品资料信息、独立的社区内容及软件下载。该一站式平台还融合了领先的搜索界面,工程师可根据零件编号、关键字、工具类型、芯片种类或核心架构等参数以最适合自己的方式筛选出所需产品。

  问:MCU应用广泛,需要分销商针对市场热点开发了一些解决方案,当客户没有能力自行设计时,能提供参考设计或者交钥匙设计。贵公司在这方面有何经验和优势?

  刘嘉功:我们英蓓特开发团队与全球及本地一些主要厂商密切合作,共同开发基于全新功能MCU且适用于新一代产品的开发套件。

  e络盟将成为超越于元器件、服务和解决方案的供应商,同时可以提供设计服务、开发套件以及基于网络的工具。通过英蓓特的协作开发,我们现已推出一系列开发平台,其中包括飞思卡尔RIoTboard开发平台、TI Beaglebone Black平台、Atmel Explained评估板、 飞思卡尔Marsboard平台及树莓派配件如Wi-Pi、Gertboard、 Pi View、 Pi Face、Pi camera、Pi Rack等。

  e络盟在线社区仍是我们在分销市场上的一个主要差异点。作为业内首个融合电子商务与在线社区的电子元件分销商,e络盟社区注册会员仅五年多便已突破25万。这些会员定期访问e络盟在线社区,与e络盟始终保持联系,更重要的是与e络盟其他会员保持沟通交流。目前,我们正尝试在其它社交媒体渠道上采取同样的方法以便扩大服务范围,增强与客户的互动。e络盟的新浪微博目前拥有110多万粉丝,已是电子分销同行中最有影响力的社交媒体平台。借助这个平台,电子工程师可与众多专业人士分享设计经验、探讨行业最新发展动态,并在第一时间获悉e络盟最新产品优惠及设计竞赛信息。e络盟还将通过新浪微博与众粉丝分享其技术文章及权威采访。

  问:您如何看待MCU分销市场今年的走势,分销企业应该在现阶段在哪些方面多做工作,为未来市场需求变化做好准备?

  近年来,中国消费电子技术服务与产品以及电子商务市场已取得迅速发展。越来越多中国公司将采用更为先进的技术以提高生产率并加快产品上市速度,从而提升成本效益。而那些能够改变制造过程、改变供应链并改进商业模式的产品与服务将备受欢迎,例如面向机器人、自动化、LED照明、汽车、替代能源、运输、医疗设备及消费电子如可穿戴技术等的新一代解决方案。

  问:在物联网的框架之下,链接、智能与处理,是三大最重要的指针,也就是链接世界、赋予智能、快速处理的物联新时代。而新一代的MCU打着智能嵌入式大旗,提供更优异的运算效能,正好可以一举满足物联网串连全世界的雄心。这些热点应用对MCU提出了哪些新要求?如何应对?

  刘嘉功:物联网将推动连接设备的爆炸性增长。预计到2020年,全球连接设备数量将超过500亿。若按照全球预测人口数量76亿来计算,也就是说每个人拥有至少6件连接产品,而2008年人均连接产品数量仅为一件。

  MCU及相关产品与解决方案促进或支持物联网四大组成模块:

  云:云服务通常可通过基于云的物联网应用获取。

  传感:传感器通常采用微型封装(如BGA等),这为创客进行PCB布局制造了一些困难,但幸运的是,一些半导体供应商现在开始提供经测试的预装传感器板,有的甚至安装多个传感器(例如Xtrinsic)。

  集线器:单板计算机可作为集线器用于物联网应用当中。每一款MCU和SBC不论作为集线器还是终端,都有其各自的优缺点。

  无线连接:所有物联网应用都需考虑的一个主要因素就是连接。不是所有的无线连接都是一样的。WiFi、6LoWPAN及Bluetooth LE(蓝牙智能技术)可为安卓系统等移动平台提供无缝支持。无缝支持的价值在于只需进行少量再创造。

  为物联网应用开发选择最合适的MCU或SBC可突破入门障碍且一般都会碰到早期采用的开发程序。例如TCP/IP可兼容市面上的操作系统,因此开发人员无需再创造并测试自己的协议栈。

  问:在物联网中,关键组件除了MCU之外,另一个不可忽视的组件就是传感器。在物联网中所需进行判读的讯号,都需要透过传感器来进行撷取。少了传感器这个元素,物联网将不会存在。MCU与传感器平台的整合也成为业界关注的一大方向,对于这一种整合,技术上是否存在挑战?对其市场应用前景有何看法?

  刘嘉功:如上所述,传感器通常采用微型封装(如BGA等),这为创客进行PCB布局制造了一些困难,但幸运的是,一些半导体供应商现在开始提供经测试的预装传感器板,有的甚至安装多个传感器,例如:

  -EnOcean传感器套件无需连接线或电池便可与EnOcean Pi连接使用。这款自供电式无线传感器及开关专装置是家庭自动化应用的理想选择,可通过EnOcean标准化超低功耗射频协议与智能家用服务器直接通信,其信号覆盖范围达30米。

  -德州仪器LDC1000采用感应传感技术,通过利用线圈和弹簧作为感应传感器,可以更低的系统成本和功率实现比现有传感解决方案更佳的性能、可靠性和灵活性。

  电感传感是一种非接触、无磁体的感应技术,不仅可用于测量金属或导电目标的位置、运动或成本,还可用于检测弹簧的压缩、拉伸或扭曲度。


来源:中国电子报、电子信息产业网            责任编辑:赵强
分享到:
0